当寒武纪还在四处寻找愿意买单的外部客户时，阿里已经默默给自己造了10万片芯片。南华早报爆料，阿里平头哥半导体Zhenwu 810E ASIC累计出货量突破10万片，超越寒武纪成为国产AI芯片新标杆。这不仅是个数字里程碑，更意味着云厂商自研芯片的垂直整合模式，正在对独立芯片设计公司发起降维打击。
客户变对手，这是寒武纪最痛的领悟。作为纯芯片设计公司，寒武纪梦寐以求的大客户——阿里云——现在成了直接竞争对手。阿里用这10万片证明：拥有确定性内部需求的云厂商，可以通过"自产自销"闭环避开市场不确定性。当云巨头决定自己造轮子，独立芯片公司的生存空间就被急剧压缩。说白了，没有云业务托底的AI芯片公司，正在沦为无根之木。
但别急着开香槟，数据里有猫腻。这10万片是"累计交付"而非单季度销量，时间跨度可能长达两三年；更重要的是，这些芯片大概率被阿里云内部消化，用于通义千问等自有业务，而非卖给外部客户。这意味着平头哥目前只是阿里的成本部门，其独立商业价值仍未验证。硬件出货量10万片固然可观，但CUDA生态的护城河依然深不见底——没有开发者生态，再硬的芯片也只是孤岛。
地缘政治给了窗口期，但没给免死金牌。在美国管制英伟达高端GPU的背景下，国产替代被迫加速。但风险同样明显：若管制升级影响台积电7nm代工，产能立刻吃紧；若管制放松英伟达卷土重来，这10万片可能迅速沦为库存。
这场竞赛的真正启示是：AI芯片已经进入"垂直整合"时代。没有云业务支撑的独立通用AI芯片公司，正在失去未来。寒武纪们要么接受被云厂商收购的命运，要么在细分缝隙市场苟活。中间地带的玩家，终将被平头哥们的规模效应碾碎。
本文由 AI 辅助生成，仅供参考。